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SEMI:全球晶圆厂设备支出将连三年创新高 2022年达800亿美元

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-03-18  来源:东莞商贸网  浏览次数:6

SEMI(国际半导体产业协会) 今 (18) 日指出,由于疫情带动电子设备需求激增,晶圆厂设备支出将连三年创新高,为全球半导体产业有史以来的罕见纪录,去年成长 16%,预计今、明年再成长 15.5%、12%,明年估达 800 亿美元大关。

SEMI 指出,全球疫情持续蔓延,通信、运算、医疗及在线服务等产业受惠最大,电子设备作为数字转型的骨干,需求出现爆炸性的成长,也带动相关产业扩大设备支出,预计 2020-2022 年,全球晶圆厂每年将增加约 100 亿美元的设备支出,最终在 2022 年攀升至 800 亿美元大关。

SEMI:全球晶圆厂设备支出将连三年创新高 2022年达800亿美元

SEMI 认为,晶圆厂设备支出通常有周期性,如经历 1-2 年增长后,隔年将修正,上次出现连三年成长为 2016 年,在 2016 年之前,半导体业已有将近 20 年没有如此荣景,再上一次,则需回溯至 1990 年代中期,曾四年连续增长。

2021、2022 年多数晶圆厂投资集中晶圆代工、内存部门,其中,晶圆代工支出估 2021 年将增长 23%,达 320 亿美元,并在 2022 年持平,内存支出 2021 年则有个位数成长,达 280 亿美元,同年 DRAM 将超过 NAND 闪存,2022 年则在 DRAM 和 3D NAND 投资带动下,将出现 26% 的显著成长。

其余如功率组件和 MPU 微处理器芯片也将看到明显的支出增长,前者在 2021、2022 年投资分别有 46%、26% 的成长,后者则随着微处理器投资攀升,2022 年将增长 40%。

转载: SEMI:全球晶圆厂设备支出将连三年创新高 2022年达800亿美元 - Bitgz

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